製作事例

半導体製造のマーキング工程で使用される装置で、

ICの表面に製造番号やロゴマークをレーザー刻印します。

【概要】

レーザーマーカーと画像処理装置を組合せ、リードフレーム、BGA基板上の

半導体PKG表面に高速・高精度でマーキングを行い安定したマーク品質を実現

【特長】

・リードフレーム、BGA基板の画像位置決め、マーク検査、方向検査を行い、総合刻印精度±0.1 ㎜以下を実現

・反り基板にも対応可能なステージクランプ方式を採用

・高効率スス回収ダクト付回転ブラシユニット搭載

・ホスト通信による自動的な品種切替により人的ポカミスを防止