製作事例

半導体製造の切断工程で使用される装置で基板状のICをダイサーで個片化した後、

洗浄・乾燥・外観検査を行いチップトレイに収納します。

【概要】

少量多品種生産にマッチした治具式ツインテーブルダイサー用ピッキング装置の

フルモデルチェンジ決定版

【特長】

・パラレルリンクロボットによりトレイ収納時間を短縮、生産性向上（0.5秒/IC）

・洗浄ローラーによるクリーニングによりコンタミ除去性能ＵＰで歩留まり品質向上

・基板反りに対応したラバー吸着治具方式によりランニングコスト低減

・充実した外観検査機能と再検査機能を装備

・上位ホストとの連携による良品・不良品のソーティング機能